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江南拿起激光筆，轉身紅色的光點精準地落在芯片模型的特定區域。

他沒有使用任何夸張的辭藻，沒有煽情的語，從頭到尾只有冷靜到極致的專業闡述。但偏偏抓住了在場每一個人的注意力。

“……傳統的硅基材料在物理特性上已接近極限，這是我們面臨成本高昂和性能瓶頸的核心原因之一。而這次突破的關鍵，在于我們合成了一種新型的復合納米材料。”

江南放大了一個材料結構圖，那是由數種元素以奇異幾何形態構成的晶格。

“它并非單一替代材料，而是一種協同作用的‘異質結’系統。外層材料負責極高的電子遷移率，內層核心則專注于優異的散熱和穩定性。通過精確控制沉積過程中的原子排列和能帶工程，我們實現了在近乎室溫的條件下進行大面積、低缺陷率的生長，這直接將制造成本壓低超過40。”

最前排有個芯片行業教授忍不住上前一步，眼中精光爆射：“室溫制備？低缺陷率？這……這簡直是對現有半導體制造工藝的降維打擊！江南，你是如何解決不同材料界面處的晶格失配和應力問題的？”

“通過引入一種自組裝的單分子層作為緩沖和過渡，”江南利落得點頭回應，隨即當場調出一系列復雜的分子動力學模擬數據和電鏡圖像。“它就像智能的‘粘合劑’和‘應力調節器’，不僅能完美適配不同晶格常數，還能主動‘修復’生長過程中產生的位錯。這部分的具體合成路徑和模擬算法，我已經整理在論文附錄里。”

那位教授震驚得低語：“光是這項材料技術，就足以單獨開辟一個諾貝爾獎級別的領域了，這簡直是奇跡……”