秦風點頭道：“當然，這項任務需要富拉爾基重機廠、沈機廠、無線電廠、電機所和光機所等共同協作才能完成。

我打算以你們半導體研究所牽頭負責成立一個集成電路攻關組，共同協助研制集成電路。”

黃昆和王守武聞對視了一眼，雙方都能夠看待彼此眼神當中那份掩飾不住的躍躍欲試。

“秦副部，只要有你在我們就不擔心研制不出來。

不過既然是集成電路，那需要我們做到什么程度？”

秦風沉吟了片刻。

現在光機所那邊生產的接觸式光刻機分辨率是5-10微米，現在雖然已經可以兼容2英寸和3英寸的晶圓片，但想要集成過多的晶體管邏輯門電路還是有些困難。

除非能夠研制出分辨率在2-3微米之間的接近式光刻機，但這非一朝一夕可以解決。

“先研制集成10到20個晶體管的邏輯門電路。

我給你們半年到一年的時間。

這對于你們來說應該沒有太大的問題吧？”

“一年的時間嗎？我們不敢說一定可以完成，但我們一定會盡力。”

黃工還沒有接觸到圖紙，所以他也沒有底氣說出一定可以的保證，這也是作為科研人員的嚴謹。

他也做不到為了奉迎上官說出自己做不到的承諾。

他們不清楚，秦風自然是清楚的。

他之所以有信心在6-12個月之內研制出，自然是因為這條路已經是一條光明坦途，眼前已經沒有了任何的阻礙。

因為想要研制出集成20個晶體管的電路板最大的難題基本上全都已經解決了。

首先就是難度最高的電路布局圖。

其實不用秦風出手，電子計算機研究所的那幫數學家們就可以解決這個問題。

然后便是將設計好的電路圖轉化為物理掩膜版，這需要確保圖案精度可以達到5-10微米，這一點就需要沈機廠那邊制造高精度圖形發生器，目前也只有沈機廠的高精度機床可以做到。

還有就是掩膜版還需要精度很高的光學透鏡。

現在光機所那邊為鷹擊反艦導彈研制紅外導引頭研制的光學透鏡可以直接用到這上面。

接下來就是晶圓制備與預處理，而這就涉及到了晶圓廠。

目前半導體研究所這邊下屬的晶圓廠規模還是比較小的。

接下來要搞集成電路的話，晶圓廠的規模就要做的更大，而且還需要制作2英寸和3英寸的晶圓，這樣可以增加集成度。

這第四步就是光刻與蝕刻了。

目前所裝備的接觸式光刻機以及濕法蝕刻機前幾個月就開始量產，這最難的一步反而是可以直接越過。

第五步是摻雜和薄膜沉積，用的還是制造晶體管時現成的工藝。

第六步是金屬化與互連。

原理和制造晶體管時是一樣的。

真空蒸發臺沉積鋁金屬層——光刻、蝕刻定義導線圖案——電鍍設備加厚金屬層。

這一步同樣也已經解決。

第七步則是測試與封裝。

這里需要用到探針測試臺用于檢測電路。

最后就是用陶瓷封裝技術，用陶瓷-金屬封裝工藝制成所需的電路板。

所以這個集成電路項目唯一需要新增的設備其實就是將電路圖轉化為物理掩膜版的高精度圖形發生器。

這也是秦風有信心在6個月時間就研制出集成電路的信心所在。

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